什么是Hardware SPICE？

Intacs硬件SPICE 3.0是为了支持电子硬件开发而创建的。其主要目标是:

• 为电子硬件开发创建一个过程参考和评估模型

• 符合ISO/xx和ISO/IEC15504-2标准符合Automotive SPICE 4.0

• 与ISO 26262-1/5:2018第二版保持一致

Intacs硬件SPICE 3.0中的HWE.1至HWE.4过程与ASPICE 4.0完全相同，并参考了ISO 26262:2018一些内容。

硬件SPICE(HW SPICE)过程改进与评估包含哪些内容？

HW SPICE培训

为组织内部的硬件开发团队提供硬件SPICE的相关培训，包括ASPICE4.0框架、过程、评估方法等。

HW SPICE引入规划

确定实施的范围、目标、时间表和资源需求，制定硬件SPICE实施计划。

硬件开发过程分析

对组织内部的硬件开发流程进行分析和诊断，确定与HW SPICE要求不符的地方，以及需要改进的领域。

改进团队建设

建立组织内部的硬件SPICE实施团队，确定团队成员和负责人，并制定沟通和协作机制。

项目实施计划制定

基于分析结果，制定具体的硬件开发过程改进计划，包括制定改进目标、确定改进措施和分配资源。

硬件开发过程辅导

根据改进计划，进行具体的硬件开发过程改进活动，包括辅导流程文档制定、工具引入、培训等。

实施监控与审计

建立监控机制，对改进活动进行跟踪和审计，确保改进的有效性和持续性。

评估与持续改进

开展证书评估，以验证硬件开发过程的改进成果，确保符合HW SPICE标准的要求，并提供持续改进建议。