在Automotive SPICE（ASPICE）框架中，SUP.8和HWE.2&HWE.3是不同的过程，它们在管理硬件基线和使用合规样本方面有着不同的侧重点。具体分析如下：

- SUP.8：即配置管理过程，它的目的是建立和维护过程或项目的所有工作产品的完整性。在这个过程中，硬件基线的完整性检查是确保所有配置项的修改和发布都受到控制，并且记录和报告了配置项状态和修改状态。SUP.8中的BPs（Best Practices）涉及到制定配置管理策略、识别配置项、建立配置管理系统等方面。这些做法有助于处理产品或软件变型，并保证基线的完整性和一致性。

- HWE.2&HWE.3：专注于硬件开发过程中产生、使用符合标准的样本进行测试和验证。HWE.2相关BP设计硬件samples基线，HWE.3过程确保使用的样本满足特定的合规性要求，从而保证硬件产品的质量和性能。

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