时间：2024.7.20-13:30~17:00

形式：线上会议

价格：1200元

本次会议对老客户免费开放，欢迎参与！

报名：

面向所有感兴趣的人，包括评估师、硬件工程师、功能安全经理、工程师，质量和过程改进人员。

• Hardware SPICE介绍

• Hardware SPICE中的重要概念

• HWE.1 硬件需求分析

• HWE.2 硬件设计

• HWE.3 硬件设计验证

• HWE.4 硬件需求验证

• 半导体视角

通过以上内容，参会者将可以：

• 理解硬件SPICE PRM/PAM的用途及内容

• 理解硬件工程背景下ASPICE的系统、管理和支持过程

硬件SPICE（Software Process Improvement and Capability Determination for Hardware Engineering）是一种针对硬件工程领域的过程改进和能力评估模型，旨在支持电子硬件开发。它是基于SPICE（软件过程改进和能力评估）模型的扩展，专门针对硬件工程领域的特定需求和实践而设计。

硬件SPICE旨在帮助组织改进其硬件工程过程，提高硬件产品的质量、可靠性和安全性。它提供了一套规范化的过程框架、能力级别和评估方法，以指导组织进行硬件工程过程的规划、执行、监控和改进。

硬件SPICE涵盖了硬件工程过程中的各个方面，包括需求管理、设计、验证、验证、配置管理等，旨在帮助组织建立健全的硬件工程过程体系，确保硬件产品能够满足客户的需求和标准的要求。

如您希望获得Hardware SPICE评估师资质，欢迎报名参加Hardware SPICE课程：

ASPICE培训|敏捷SPICE培训|ISO26262培训|ISO21434培训-亚远景科技